연세대학교 반도체특성화대학사업단은 지난 12월 10일(수) 연세대학교 국제캠퍼스 진리관C 가온누리에서 'TEL Korea 원제형 회장과 함께하는 반도체 커리어 토크 세션'을 성황리에 개최했다.

이번 행사는 반도체특성화대학 사업단장 오정우교수가 진행을 맡았으며, 도쿄일렉트론코리아(TEL Korea) 임원진을 초청하여 학생들에게 반도체 산업의 비전과 생생한 현장 이야기를 전달하기 위해 마련되었다.

이날 토크 세션에는 첨단융합공학부, 지능형반도체전공, IT융합공학전공, 나노과학공학과 소속의 박준형, 구경모, 김민재, 김송현, 박상은, 김대로, 최연우, 김종선, 김민준, 허예정, 유병준, 임종하, 이시원, 봉해균, 황인태, 정도환, 배종현, 김진현, 윤지웅, 김예원, 김영진, 김상엽, 박시원, 함우호, 박경준, 박정민 학생들이 참여하여 뜨거운 학구열을 보였다.

또한, 사업단 소속 산학협력중점교수인 이문숙 교수와 고차원 교수가 함께 참석하여 학생들을 격려했으며, 기업 측에서는 도쿄일렉트론코리아(TEL Korea) 원제형 회장을 필두로 박찬훈 부회장, 진경환 센터장, 전략기획 김장식 펠로우, 고원수 그룹리더, 황예진 책임, 이혜경 인사파트리더 등 핵심 임원 및 실무진이 대거 참여해 자리를 빛냈다.

■ AI 시대와 반도체 공정의 미래를 묻다

이날 토크 세션은 사전 접수된 수준 높은 질문들을 바탕으로 진행되었다. 학생들은 ▲향후 5~10년 내 반도체 소자 기술의 변화 ▲AI 반도체 시대 도래에 따른 장비 기업의 기회와 리스크 ▲3D NAND 및 3D DRAM 전환에 따른 공정 트렌드 변화(EUV, Multi-patterning, High-NA 등)와 같은 전문적인 기술 이슈에 대해 날카로운 질문을 던졌다.

이에 원제형 회장과 임원진은 현장의 생생한 경험을 바탕으로, AI 기술이 반도체 제조 장비의 생산성 및 수율(Yield) 향상에 어떻게 접목되고 있는지, 그리고 GAA(Gate-All-Around), HBM(High Bandwidth Memory), 3D 패키징 등 차세대 기술 흐름 속에서 장비 기업이 직면한 도전과 기술적 대응 전략에 대해 상세히 답변하며 학생들의 궁금증을 해소해주었다.

■ 글로벌 엔지니어를 꿈꾸는 학생들을 위한 멘토링

기술적인 논의 외에도 반도체 분야 진로를 희망하는 학생들을 위한 실질적인 커리어 조언도 이어졌다. TEL Korea 측은 '좋은 신입 엔지니어의 자질'과 '학부생 시절 쌓아야 할 경험'에 대한 조언을 아끼지 않았으며, 글로벌 반도체 시장에서 한국 엔지니어들이 가진 강점과 경쟁력을 유지하기 위해 갖춰야 할 역량에 대해서도 강조했다.

특히 일본 본사와의 R&D 협업 방식 및 기술 보안, 그리고 경영자로서의 의사결정 기준 등 평소 접하기 힘든 기업 경영과 조직 문화에 대한 이야기도 가감 없이 공유되어 학생들의 큰 호응을 얻었다.

행사에 참여한 한 학생은 "교과서에서 배우던 이론이 실제 산업 현장의 최전선에서 어떻게 적용되고 있는지 확인할 수 있는 귀중한 시간이었다"며, "특히 메모리와 시스템 반도체 분야의 인재 수요 전망과 엔지니어로서의 커리어 패스를 구체적으로 그려볼 수 있어 큰 도움이 되었다"고 소감을 밝혔다.

■ "반도체 장비 관점에서 본 융합기술"... 원제형 회장 특강 이어져

토크 세션 이후에는 원제형 회장이 '융합공학의 이해' 과목과 연계하여 특별 강연을 진행했다. 원 회장은 '반도체 공정 장비의 관점에서 본 융합기술'을 주제로 강단에 섰다. 그는 반도체 미세 공정의 한계를 극복하기 위해서는 물리, 화학, 재료 등 다양한 학문과 기술이 장비 개발 단계에서 융합되어야 함을 강조하며, 실제 혁신 사례를 통해 융합적 사고의 중요성을 역설했다.

이날 행사를 진행한 오정우 교수는 "학생들이 글로벌 기업의 리더들과 직접 소통하며 반도체 산업에 대한 시야를 넓히는 귀중한 계기가 되었을 것"이라며, "앞으로도 산학 협력을 강화하여 학생들이 실무 역량과 융합적 사고를 겸비한 반도체 전문 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 밝혔다.